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最近，发布了截至2025年6月30日的二季度业绩报告，着实让大伙眼前一亮。
二季度销售收入达到22.09亿美元，同比增长16.2%，上半年销售收入更是高达44.6亿美元，较去年同期增长22.0%。
我感觉这成绩，在如今全球半导体行业竞争激烈、局势复杂的大环境下，实在是难得。
想当初，美国对中国半导体产业挥舞制裁大棒，各种限制、禁令纷至沓来，妄图阻碍中国芯片技术自给自足的脚步。
但咱们依旧在芯片产业领域稳扎稳打。
就拿中芯国际来说，面对美国制裁，在逆境中砥砺前行。这背后，是咱们国家要实现技术自主的坚定决心。这决心如同熊熊烈火，点燃了整个国内半导体产业链发展的热情。
从设计端来看，国内众多芯片设计企业不再依赖国外技术，潜心钻研，积极探索创新之路。
越来越多具有自主知识产权的芯片设计方案不断涌现，在一些特定领域，已经做到了替代使用。
比如在芯片、人工智能边缘计算芯片等领域，国内企业的设计成果不仅满足了国内市场需求，还逐步走向国际市场。
制造环节，中芯国际作为国内半导体制造的领军企业，发挥着中流砥柱的作用。
像这次二季度产能利用率达到92.5%，月产能也有所增加，这说明中芯国际的制造能力在稳步提升，能为市场提供更多优质的芯片产品。
而且中芯国际在成熟制程工艺上已经相当成熟，正逐步向更先进制程迈进，这为国内芯片产业发展提供了坚实的制造基础。
此外，封装环节同样发展迅猛。国内封装企业紧跟国际前沿技术，在先进封装技术方面取得了不少突破。通过采用更先进的封装工艺，提高了芯片的性能和可靠性，降低了成本。让国内芯片在市场上更具竞争力，也吸引了更多国内外客户的订单。
值得注意的是，在这个过程中，我们本土设备和材料供应商迎来了前所未有的发展机遇。
在“国产替代”的趋势下，国产化企业获得了宝贵的市场验证机会。比如，国内的光刻胶企业，通过与中芯国际等制造企业紧密合作，不断改进产品性能，其光刻胶产品已经在部分工艺中得到应用，逐步替代进口产品。
设备供应商们也不甘落后，在刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备上取得技术突破，为国内半导体制造企业提供了更多国产设备选择，降低了对国外设备的依赖。
从更宏观的角度看，美国的制裁反倒成了中国半导体产业发展的“催化剂”。它促使国内产业链上下游企业更加紧密地团结在一起，协同创新，共同攻克技术难题。
目前，美国制裁逼着我国芯片产业自己搞技术，虽然现在成本高、赚钱难，但这条路必须走，而且已经能看到一些突破。
虽然与国际顶尖水平相比还有差距。但我坚信，中国芯片正在成为全球芯片行业不可忽视的力量。
正如中芯国际联席CEO赵海军所说“外部限制不会改变我们技术发展的方向”。
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